[신화망 베이징 8월7일] 중국은행이 과학기술 혁신 및 기술 개조에 대한 재대출을 적극 시행하고 있다.

중국은행 칭다오(青島) 지점은 최근 칭다오자언(佳恩)반도체회사에 6천500만 위안(약 124억원)의 신용공여를 승인해 회사 신규 칩 생산라인의 자금 수요를 해결했다.

회사 담당자는 일시적인 자금 부족으로 프로젝트의 개시가 지연되고 있었으나 중국은행의 과학기술 혁신 및 기술 개조 재대출 프로그램을 통해 신용공여를 지원받게 돼 문제를 해결할 수 있었다고 밝혔다.

과학기술 혁신 및 기술 개조 재대출 프로그램은 올 4월 중국인민은행(중앙은행)이 과학기술부 등과 함께 처음 시작했다. 5천억 위안(95조5천억원) 한도의 해당 프로그램은 과학기술형 중소기업, 중점 분야 기술 개조 및 설비 업그레이드 프로젝트 부문 금융기관의 지원 확대를 독려하기 위해 설립됐다.

중국은행 하이난(海南)성 지점은 최근 진하이(金海)펄프·제지회사가 추진한 특수지 프로젝트에 3억 위안(573억원)의 고정자산 대출을 승인했다. 수입 제지 설비 구매, 공장 건설, 오수 처리 시설 구축에 필요한 자금이다.

쉬수웨이(許書瑋) 중국은행 양푸(洋浦) 지점장은 재대출 정책이 출범한 후로 재대출 프로그램에 적합한 지원 대상을 발견하는 즉시 기업의 프로그램 신청을 돕고 있다고 말했다. 그러면서 중국은행 하이난성 지점은 재대출 심사 녹색통로(패스트트랙)를 개설해 심사 효율을 높였다고 덧붙였다.

관련 통계에 따르면 대규모 설비 업그레이드 정책에 힘입어 올 상반기 장비∙공구∙기구 구매 투자는 전년 동기 대비 17.3% 증가했다.

중국은행은 앞으로도 금융 지원을 지속적으로 늘리고 각 부서와의 협력을 강화하며 설비 업그레이드 및 기술 개조 관련 지원을 확대해 나갈 방침이다.

원문 출처:신화통신 한국어 뉴스 서비스